半導體濕法清洗（Wet Cleaning），是利用超高純度化學藥液 + 超純水（DI 水），配合加熱、兆聲波、循環噴淋，對晶圓表面進行化學反應，溶解剝離各類污染物，之后用大量超純水漂洗干凈的工藝，。電子工程專是集成電路制造里最頻繁、最核心的工序，占全部清洗工序的 80% 以上它和等離子體清洗這類干法清洗相對，全程都在液體環境下完成，絕大多數硅片每做完一道工藝，都要經過一次濕法清洗。

在半導體濕法清洗中，選擇的清洗載具關系到最終成品的良率。在選擇過程當中，需要選擇哪種載具呢?

在清洗過程中，清洗架需要長時間浸泡在強酸（如HF，硫酸）、強堿，有機溶劑等腐蝕性藥液中，同時不污染晶圓硅片等樣品。

特氟龍（PFA，PTFE）清洗架子在強腐蝕的情況下依然保持良好的產品性能，不會被污染腐蝕。耐受高低溫，可耐受高溫（＞200℃），幾乎無溶出析出。
清洗支架的設計上盡量減少接觸，清洗花籃的邊緣接觸還是槽內的棱邊支撐，是為了減少清洗架和晶圓表面的接觸面積，防止劃傷，避免在接觸點形成清洗死角，導致污染殘留等。

PFA花籃帶提手

PFA/PTFE清洗花籃配套PFA/PTFE清洗槽，成套作為濕法清洗的有效器皿工具。